液冷技术发展趋势：①从风冷向液冷全面转型：AI算力驱动，单机柜功率密度突破风冷极限；②从冷板式向浸没式发展：浸没式散热效率最高，PUE可降至1.05以下；③智能化管理：AI算法优化流量分配，精准控温节能；④模块化设计：预制化液冷模块，缩短部署周期；⑤绿色低碳：液冷+余热回收，实现数据中心碳中和。预计2025年后新建大型数据中心液冷渗透率将超过50%。

我司已通过：①ISO9001质量管理体系认证；②GJB9001军工武器装备质量管理体系认证；③IATF16949汽车质量管理体系认证；④产品通过ROHS、REACH环保认证。所有产品从原材料入厂到成品出厂，经过12道质量检测工序，确保符合军工级品质要求。可提供完整的质量追溯报告和检测数据。

交付周期根据产品复杂度和数量而定：①标准品样品：2-3周；②定制产品样品：4-6周（含设计优化时间）；③小批量（<100件）：3-4周；④大批量（>1000件）：按产能排期，通常6-8周。我司拥有近百台套专业设备和日产能3000+件的生产能力，可满足紧急项目需求。

针对AI算力中心单机柜功率密度达30-100kW的挑战，我司提供：①冷板直接芯片冷却：对GPU/CPU进行精准散热，支持单芯片800W以上热流密度；②浸没式液冷：将整个服务器浸入绝缘冷却液，散热效率最高；③两相冷板：利用相变潜热，均温性极佳。配合智能流量分配系统，确保每个芯片温度控制在安全范围内。

我司液冷板按应用场景提供不同耐压等级：①标准级：0.6MPa工作压力，1.0MPa测试压力；②高压级：1.0MPa工作压力，1.5MPa测试压力；③军工级：按GJB标准执行。所有产品出厂前均经过气密性检测（氦质谱检漏）、压力循环测试和通流测试，确保零泄漏、零缺陷交付。

可以。除液冷板外，我司还可提供：①液冷机箱和液冷机柜；②液冷母线系统；③CDU（冷却分配单元）；④管路连接件和快插接头；⑤温控系统和流量监测装置。从热设计仿真、样品试制到批量生产，提供一站式液冷散热解决方案，已成功服务超算中心、储能项目、军工装备等多个领域。

流道设计直接影响散热效率和压降：①直通流道：压降低，适合长距离输送；②蛇形流道：增加换热面积，散热更均匀；③分流流道：多并联设计，均温性更好；④微通道：换热系数高，适合高热流密度。我司通过CFD仿真优化流道设计，在保证散热性能的同时将系统压降控制在合理范围内，降低泵功消耗。

储能液冷板设计需考虑：①均温性：电池pack温差控制在±3℃以内，延长电池寿命；②耐压性：满足系统工作压力要求（通常0.3-0.6MPa）；③兼容性：与乙二醇水溶液等冷却液长期兼容；④可靠性：防漏设计，支持15年以上使用寿命；⑤轻量化：在满足强度前提下减轻重量。我司可提供定制化热仿真和优化设计服务。

我司数据中心液冷解决方案可将PUE降至1.1以下。通过浸没式液冷或冷板直接芯片冷却技术，结合智能温控系统，相比传统风冷数据中心（PUE 1.5-2.0），能耗可降低30-50%。以1000机柜数据中心为例，年节电量可达数千万度，显著降低运营成本并助力碳中和目标实现。

主要加工工艺包括：①真空钎焊：适合复杂内腔结构，密封性好，可批量生产；②搅拌摩擦焊(FSW)：无钎料污染，强度高，适合高压工况；③CNC加工：精度高，流道设计灵活；④增材制造(3D打印)：适合超复杂结构。真空钎焊成本较低、产能大；FSW强度更高、耐压能力更强，可根据应用场景选择。

我司液冷板主要采用铝合金（3003、6061等）和铜材质。铝液冷板重量轻、成本低，适用于大多数场景；铜液冷板导热性能更优，适用于极端高热流密度场合。最大加工尺寸可达2000mm×1500mm，支持大尺寸均温板和多通道复杂流道设计，满足各类工业级应用需求。

我司液冷板广泛应用于：①数据中心与AI算力中心（支持GPU/CPU直接芯片冷却）；②储能系统（电池pack热管理）；③新能源汽车（电机、电控、电池散热）；④军工航天（雷达、卫星、飞行器热控）；⑤电力电子（IGBT、SVG、变频器）；⑥激光设备、矿机等大功率设备散热。

液冷板是一种通过液体循环带走热量的高效散热装置。相比传统风冷散热，液冷板具有散热效率高（可降低温度20-40℃）、噪音低、体积小、可精准控温等优势。特别适用于大功率IGBT、数据中心服务器、储能系统等高热流密度场景，PUE可降至1.1以下。